AZ FSP BEMUTATTA A LEGÚJABB U3 SOROZATÚ ADAPTERÉT

2021. november 24., Tajpej, Tajvan – Az FSP Group, a világ egyik vezető tápegységgyártója bejelentette az új FSP U3 sorozatú adapterének megjelenését. Az új U3 sorozatú adapter 50%-kal kisebb, mint elődei, így a nagy teljesítményű CoC tier 2, DOE VI és Energy Star tanúsítvánnyal rendelkező adapter az egyik leghatékonyabb, legkompaktabb és legmegbízhatóbb választás a piacon. A […]

AZ XPG BEJELENTETTE AZ INGYENES LGA 1700 RÖGZÍTŐKÉSZLETÉT A LEVANTE 240 ÉS 360 AIO FOLYADÉKHŰTÉSEKHEZ

2021. november 23., Tajpej, Tajvan – Az XPG, a játékosoknak, az esportolóknak és a technológia rajongóiknak tervezett nagy teljesítményű rendszerek, komponensek és perifériák vezető gyártója örömmel jelentette be az ingyenes LGA 1700 rögzítőkészletét, amelyet a LEVANTE 240 és LEVANTE 360 folyadékhűtések tulajdonosai igényelhetnek, hogy a már meglévő XPG hűtéseiket használni tudják a legújabb 12. generációs Intel […]

A THERMALTAKE KIHIRDETTE A 2021-ES THERMALTAKE CASE MOD INVITATIONAL 1. ÉVADÁNAK NYERTESEIT

2021. november 24., Tajpej, Tajvan – A Thermaltake*,* a prémium hűtési-, gaming periféria és a nagy teljesítményű memóriamegoldások vezető gyártója örömmel jelentette be a 2021-es Thermaltake Case MOD Invitational 1. évadának nyerteseit. Az első helyen Mark Van Acosta (Fülöp-szigetek), a második helyen Clerence Yu (Kína), a harmadik helyen pedig YG Kim (Dél-Korea) és Ahmad Safuan (Malajzia) végzett. A […]