-
AZ ADATA BEMUTATJA A LEGÚJABB IPARI-SZINTŰ TERMÉKEIT AZ EMBEDDED WORLD 2020 KIÁLLÍTÁSON
2020. február 26., Tajpej, Tajvan – Az ADATA Technology (Tajvan Stock Exchange: A 3260.TWO), a nagy teljesítményű DRAM modulok és a NAND Flash termékek vezető gyártója örömmel mutatja be legújabb ipari-szintű megoldásait az Embedded World 2020 kiállításon (február 25-27). Az eseményen az ADATA szemlélteti új generációs ipari termékeit, beleértve az SSD meghajtókat és memóriakártyákat is. Ezenfelül […]
-
AZ FSP GROUP RÉSZT VESZ AZ EMBEDDED WORLD 2020 KIÁLLÍTÁSON
2020. február 26., Tajpej, Tajvan – Az FSP Group a világ egyik vezető tápellátás ipari gyártója, amely a piacon elérhető legátfogóbb termékkínálattal rendelkezik. A hatalmas kutatási és fejlesztési erőforrásokkal bíró gyártó elkötelezte magát a kiváló minőségű és nagy stabilitású termékek fejlesztése iránt. Ebben az évben a nürnbergi Embedded World 2020 kiállításon az FSP bemutatja a legújabb […]
-
AZ FSP BEMUTATTA A VÉKONY, 330 W-OS, NAGY TELJESÍTMÉNYŰ, VENTILÁTOR NÉLKÜLI KÜLSŐ TÁPEGYSÉGÉT
2020. február 19., Tajpej, Tajvan – Az AIoT területén egyre növekvő berendezések, például ipari alkalmazási rendszerek, vizuális számítástechnika, beágyazott rendszerek, töltőrendszerek és az emberi interaktivitást igénylő gépi rendszerek iránti igények miatt a piac a legjobb, előírásoknak megfelelő tápegységeket keresi. A nagy teljesítményű külső tápegységek iránti igény egyre növekszik, olyan tényezők miatt, mint a nagy stabilitás, a […]
-
AZ ADATA BEMUTATJA AZ SE760 KÜLSŐ SSD-T
2020. február 18., Tajpej, Tajvan – Az ADATA Technology (Tajvan Stock Exchange: 3260.TWO), a nagy teljesítményű DRAM modulok, a NAND flash termékek és mobil tartozékok vezető gyártója bejelentette az ADATA SE760 külső SSD megjelenését. Az SSD elegáns és kompakt kialakítással rendelkezik a könnyű hordozhatóság érdekében, az USB 3.2 Gen 2 interfész segítségével pedig kiváló olvasási és […]